產品內容
技術參數
產品用途：
適用于覆銅板上加工線路圖形、去除抗蝕層、去除工藝導線及阻焊層開窗。也可以在其它金屬（含稀有金屬）、電鍍材料、鍍膜材料，噴涂材料、塑料（含工程塑料）、彩色紙皮、皮革、陶瓷等材料上加工圖形。
技術參數：
1)最小線間距：100μm（在FR4 板材18μm銅箔上）
2)最小線寬：50μm（在FR4 板材18μm銅箔上）
3)最大加工區域：320mm×320mm
4)重復定位精度：≤±2μm
5)系統定位精度：≤±5μm
6)最高加工速度：8.5 cm2/min（在FR4 板材18μm銅箔上）
7)激光波長：355 nm
8)激光平均輸出功率：30W
9)工作頻率：20-80kHz
10)激光預熱時間：10s
11)使用高端數字掃描振鏡
12)使用高端遠心透鏡
13)采用全密封光路
14)運動平臺分辨率：0.5μm
15)振鏡分辨率：20μrad
16)使用大理石基座
17)X、Y、Z軸使用高精度伺服電機及驅動器
18)X、Y、Z軸使用C5級導軌
19)配有立式機罩
20)配有鏡頭保護風幕
21)配有工業吸塵系統
22)配有高分辨率攝像頭及漫反射光源
23)有攝像頭靶標定位功能
24)加工頭吸附于工作臺吸附獨立切換
25)采用前后進風、雙側排風散熱方式
26)有開蓋自動停止保護功能
27)配有工業控制計算機及顯示器
28)配有真空吸附平臺
29)電源：220VAC/50Hz
30)功率：1.7kW（不包括吸塵系統）
重量：1500kg
公司實力
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